真人游戏平台|小米11发布官方拆机视频首次应用纳米隔热材料
浏览： 次 发布时间：2024-09-03 16:43:56
小米最新推出的小米 11内部结构究竟如何，骁龙 888和哈曼调音立体声双扬声器如何布局◆◁▼■□？在视频中进行了揭晓真人游戏平台▼●■。
小米 11 在国内已经发布，首款搭载骁龙 888 处理器的手机已经上市来到用户手中□◇•。今天，小米手机带来了小米 11 官方拆机首秀=◁▲●••。
主板上的所有组件均采用了目前最顶级的手机散热材料，不仅拥有大面积液冷VC均热板▷◆，屏幕○•=▽、音腔•▼●◇◇…、主板等主要发热区域还覆盖了大量石墨、铜箔◆•、导热凝胶等组成立体散热系统★☆◆••▲。更在散热路径的优化上更进一步-▽，采用全新的隔热材料——纳米气凝胶。阻断了内部热源与手机表面之间的传递路径•★□◆▼○，阻隔的这部分热量▪=。
小米 11 首发搭载了高通最新的骁龙 888 芯片，骁龙 888 采用 5nm 工艺制程真人游戏平台，相比上代骁龙 865 处理器，CPU 整体性能提升 25%真人游戏平台，功耗降低 25%。GPU 性能提升 35%□★●，功耗降低 20%。